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“厨房里的的激战2”新华社出文

厨房里的的激战2:裕元集团午盘涨近6%1月制造业务营收同比增长12.5%

来源:央视新闻 | 2024-02-26 15:15:08
安阳新闻网 | 2024-02-26 15:15:08
原标题:"厨房里的的激战2"
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"厨房里的的激战2",  来源:财联社  传了大半年的将在2024年启用“+三星双代工战略”,最终还是传出了延期的消息。  根据最新的消息,高通的下一代旗舰骁龙处理器(dragon8Gen4)将完全由台积电N3E制程代工。与此同时,由于三星在推进3nm制程工艺方面的进程状况,导致其与骁龙8Gen4的订单失之交臂。  高通的动向之所以这么引人关注,主要有两条主线构成。  首先是移动设备处理器市场,经历了多年“一家独大”的沉寂后,终于冒出了一缕硝烟。在今年10月底骁龙8Gen3的发布会上,高通就已经明确表示下一代旗舰移动SOC将配备自研OryonCPU核心。  Oryon核心来自于高通2021年收购的CPU设计公司Nuvia,由于这家公司的核心创始人包括在2010至2019年领导苹果所有CPU和SOC开发的首席架构师杰拉德·三世,高通此举也被称为“用苹果的魔法打败苹果”。(Nuvia创始人团队,中间的是杰拉德·威廉姆斯三世)  事实上,骁龙8Gen4会是什么样子,市场大概也有了初步的判断。今年10月,高通发布了面向PC市场的骁龙XElite芯片。从CPU跑分测试来看,28W和80W版本的骁龙XElite完全能与i7和R9的标压产品一战,同时在一些参数上也超过了苹果的M2系列芯片。(来源:高通)  从官方表述来看,塞进Oryon核心的骁龙8Gen4大概率就是骁龙XElite的“降规格手机版”。在10月的骁龙峰会期间,高通高级副总裁ChrisPatrick也明确提到8Gen4的制造成本可能会有所提升,因为公司想要追求“令人震惊的性能提升”。  在性能提升之余,如果能有两家代工厂竞争,则将有助于高通控制成本。与此同时,骁龙8Gen4的代工订单也被视为顶级芯片代工厂之间的较量,特别是暂时处于落后身位的三星。  随着台积电积极扩大3nm制程工艺的产能,代工龙头将在明年全面铺开N3E工艺,更先进的工艺在产能和成本上进一步取得突破。特别是成本方面的进步,使得高通能够与苹果(A17Pro和M3)在同样的制程条件下展开竞争。  在另一边,三星也在去年实现第一代3nm制程工艺3GAE的量产,此前也有消息称,三星将在2024年量产MBCFET架构的第二代3nm工艺3GAP。根据半年前的传言,高通极有可能成为3GAP的第一个大客户。  但根据最新消息,三星保守的产能扩张计划以及不够稳定的良率,导致高通取消明年启用“双代工”模式的计划,可能会延迟到2025年。  对于三星来说,重新代工骁龙旗舰芯片也将是一个重要的里程碑。众所周知,当年高通首次推出骁龙8Gen1芯片的时候,代工厂正是三星。由于这款芯片的功耗表现相当糟糕,高通迫于压力从骁龙8+Gen1开始改用了台积电代工,引发了市场的一片赞许,之后的8Gen2和Gen3也继续沿用台积电独家代工。股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

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作者:高翰藻



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